땜 납1144 제품 찾기
Henkel/Loctite
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기술:HMP 366 3% .028DIA 21AWG
- Henkel/Loctite- 헨켈 코리아 (Henkel Adhesive Electronics)는 산업, 소비자, 핸드 헬드, 웨어러블, 디스플레이 및 신흥 전자 시장 분야의 다양한 애플리케이션을위한 차세대 소재 개발에 중점을두고 있습니다.
헨켈의 전자 제품 브랜드 인 LOCTITE, Multicore (현재 LOCTITE 브랜드로 판매 됨) 및 Bergquist는 오랫동안 인쇄 회로 기판 어셈블리 응용 프로그램을 신뢰하는 제품 브랜드로 인정 받고 있습니다. 헨켈의 고급 포 뮬레이션은 표면 실장 접착제, 고급 플럭스 케미스트리, 인 캡슐 런트, 고성능 솔더 솔루션, 전도성 접착제, 열 관리 재료 및 CSP 언더필 및 보드 보호 재료를 포함한 광범위한 포트폴리오를 통해 최대 가공성과 신뢰성있는 현장 성능을 보장합니다. .
LOCTITE - LOCTITE 브랜드는 품질, 신뢰성 및 고성능과 동의어입니다. 전자 부문에서 LOCTITE는 헨켈의 솔더, 플럭스, 언더필, 표면 실장 접착제, 인쇄 잉크, 포팅, 디스플레이 접착제, 구조용 접착제 및 컨 포멀 코팅 제품 라인을위한 최고의 브랜드입니다.
Bergquist - 이제 Bergquist 열 관리 재료 라인 인 Henkel의 일부가 다양한 까다로운 응용 분야에 탁월한 열 제어 기능을 제공합니다. Gap Pad®, Gap Filler, Thermal Clad®, Sil-Pad®, Liqui-Form® 및 Bond-Ply®의 존경받는 브랜드로 알려진 Henkel의 포괄적 인 열 재료 포트폴리오는 기판 수준에서 효과적인 열 관리가 가능한 솔루션을 포함합니다 최종 조립품에 이르기까지.
Multicore - 이전 멀티 코어 였고 현재 LOCTITE로 판매되고있는 LOCTITE 솔더 제품은 업계에서 가장 신뢰 받고 존경받는 상호 연결 재료 중 하나입니다. 수십 년에 걸친 땜납 배합 혁신으로 LOCTITE 땜납 재료가 수많은 산업 상을 수상했으며 전자 시장이 무연 할로겐 프리 및 고 신뢰성 땜납 공정으로 전환되었습니다. 온도 변화가 심한 LOCTITE GC 10 및 LOCTITE GC 3W 솔더 페이스트와 같은 게임을 변경하는 공식은 비용 절감, 수율 향상 및 안정적이고 안정적인 조립 프로세스를 제공합니다. LOCTITE 솔더 제품 라인에는 고급 플럭스 제형, 납, 무연 및 할로겐 프리 솔더 페이스트, 고 신뢰성 합금, 솔더 바, 프리폼 및 코어 및 솔리드 와이어가 포함됩니다.
