우리는 처음부터 품질을 관리하기 위해 공급 업체 신용 자격을 철저히 조사합니다. 우리는 우리 자신의 품질 관리 팀을 가지고 있으며, 모니터링 및 온 - 오는, 스토리지 및 delivery.All 부품을 포함한 전체 과정의 품질을 제어 할 수 있습니다 우리의 QC 부서를 통과하게됩니다, 우리는 우리가 제공하는 모든 부분에 대한 1 년 보증을 제공합니다.
우리의 테스트는 다음과 같습니다 :
- 육안 검사
- 기능 테스트
- 엑스레이
- 납땜 성 테스트
- 다이 검증을위한 디 캡슐 레이션
육안 검사
입체 현미경의 사용, 360 ° 모든 라운드 관찰을위한 구성 요소의 모양. 관찰 상태의 초점은 제품 포장을 포함한다; 칩 유형, 날짜, 배치; 인쇄 및 포장 상태; 핀 배열, 케이스의 도금과 동일 평면 상에 배치된다.
육안 검사를 통해 원래 브랜드 제조업체의 외부 요구 사항, 정전기 방지 및 습기 표준, 사용 또는 재 작업 여부에 대한 요구 사항을 신속하게 파악할 수 있습니다.
기능 테스트
모든 기능과 매개 변수는 테스트의 DC 매개 변수를 포함하여 테스트 된 장치의 전체 기능을 원래의 사양, 응용 프로그램 노트 또는 클라이언트 응용 프로그램 사이트에 따라 전체 기능 테스트라고하며 AC 매개 변수 기능은 포함하지 않습니다 비 벌크 분석 및 검증 부분은 매개 변수의 한계를 테스트합니다.
엑스레이
X - 선 검사, 360 ° 모든 라운드 관찰 내에서 구성 요소의 순회, 테스트 및 패키지 연결 상태에서 구성 요소의 내부 구조를 결정하기 위해, 당신은 테스트에서 샘플의 다수가 동일하거나 혼합물을 볼 수 있습니다 (Mixed-Up) 문제가 발생합니다. 또한 테스트중인 샘플의 정확성을 이해하는 것보다 규격 (데이터 시트)을 가지고 있습니다. 테스트 패키지의 연결 상태, 핀과 칩 사이의 패키지 연결에 대해 배우려면 정상이며, 키와 오픈 와이어를 제외해야합니다.
납땜 성 테스트
이것은 산화가 자연적으로 발생하기 때문에 위조 검출 방법이 아닙니다. 그러나 이것은 기능성에 중요한 문제이며 특히 북미의 동남아시아 및 남부 주와 같은 덥고 습한 기후에서 만연합니다. 접합 표준 J-STD-002는 스루 홀, 표면 실장 및 BGA 디바이스에 대한 테스트 방법 및 승인 / 거부 기준을 정의합니다. 비 BGA 표면 실장 디바이스의 경우, 딥 앤드 룩 (dip-and-look)이 사용되고 BGA 디바이스의 "세라믹 플레이트 테스트"는 최근 당사의 서비스 스위트에 통합되었습니다. 납땜 성 테스트에는 부적절한 포장, 허용되는 포장으로 배달되었지만 1 년이 넘은 장치 또는 핀의 디스플레이 오염이 권장됩니다.
다이 검증을위한 디 캡슐 레이션
다이를 드러내 기 위해 부품의 절연 재료를 제거하는 파괴적인 테스트. 다이는 마킹 및 아키텍처에 대해 분석되어 장치의 추적 성 및 신뢰성을 결정합니다. 금형 마킹 및 표면 변형을 확인하려면 1,000 배까지의 배율이 필요합니다.
